定于2026年6月10日至12日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦的CES Asia 2026，正式披露資本端核心陣容：截至目前，已有超過(guò)100家全球頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)確認(rèn)參會(huì)，形成覆蓋天使輪至Pre-IPO全階段的資本矩陣。這些機(jī)構(gòu)將聚焦具身智能、低空經(jīng)濟(jì)、人工智能等前沿賽道，通過(guò)精準(zhǔn)對(duì)接與深度研判，發(fā)掘高潛力創(chuàng)新項(xiàng)目，構(gòu)建“技術(shù)展示-資本賦能-產(chǎn)業(yè)落地”的高效生態(tài)閉環(huán)，為亞洲科技產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁金融動(dòng)能。

本屆展會(huì)吸引的投資機(jī)構(gòu)呈現(xiàn)“頭部集聚、賽道聚焦、決策高效”的鮮明特征。100家機(jī)構(gòu)中，既包括紅杉資本、高瓴創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投等全球頂級(jí)VC/PE，也涵蓋深創(chuàng)投、達(dá)晨財(cái)智等本土頭部機(jī)構(gòu)，同時(shí)吸納產(chǎn)業(yè)資本與政府引導(dǎo)基金深度參與。所有機(jī)構(gòu)均組建專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研團(tuán)隊(duì)，核心合伙人與投資總監(jiān)占比超70%，具備現(xiàn)場(chǎng)決策與快速盡調(diào)能力，可大幅縮短項(xiàng)目融資周期，破解創(chuàng)新企業(yè)“融資難、對(duì)接慢”的行業(yè)痛點(diǎn)。

資本目光高度聚焦三大核心賽道，與2026年全球科技投資趨勢(shì)高度契合。具身智能領(lǐng)域，機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注人形機(jī)器人核心部件、視覺(jué)-語(yǔ)言-動(dòng)作（VLA）模型及規(guī)模化應(yīng)用方案，隨著該賽道邁入“量產(chǎn)元年”，具備供應(yīng)鏈整合能力與場(chǎng)景落地經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)成為資本追逐焦點(diǎn)；低空經(jīng)濟(jì)賽道聚焦eVTOL整機(jī)制造、空管系統(tǒng)及適航認(rèn)證解決方案，契合“第三次飛行革命”的產(chǎn)業(yè)爆發(fā)契機(jī)；人工智能賽道則細(xì)分算力基礎(chǔ)設(shè)施、行業(yè)大模型與垂直應(yīng)用場(chǎng)景，從AI芯片、液冷散熱等硬件環(huán)節(jié)，到辦公智能體、工業(yè)數(shù)字化解決方案等軟件應(yīng)用，均成為資本調(diào)研重點(diǎn)。此外，半導(dǎo)體制造、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)聯(lián)賽道也獲得機(jī)構(gòu)廣泛關(guān)注，形成多維度投資布局。

為最大化資本對(duì)接效率，展會(huì)打造“精準(zhǔn)匹配+深度對(duì)接”雙重服務(wù)體系。組委會(huì)基于機(jī)構(gòu)投資偏好與企業(yè)技術(shù)特征，升級(jí)“AI智能撮合系統(tǒng)”，設(shè)置20余個(gè)細(xì)分維度標(biāo)簽，實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目與資本的精準(zhǔn)畫(huà)像匹配，每家參展企業(yè)可獲得6-10家高契合度機(jī)構(gòu)定向推薦。展會(huì)期間將舉辦“全球科技投融資峰會(huì)”，邀請(qǐng)30位頂級(jí)投資人圍繞“硬科技投資邏輯”展開(kāi)主題分享；同步開(kāi)設(shè)12場(chǎng)賽道專(zhuān)場(chǎng)路演，每場(chǎng)預(yù)留8個(gè)項(xiàng)目展示名額，配備15分鐘深度路演與30分鐘一對(duì)一洽談環(huán)節(jié)，往屆此類(lèi)活動(dòng)促成的融資總額超15億元。

展會(huì)的資本賦能價(jià)值已得到往屆數(shù)據(jù)充分印證：30%的參展項(xiàng)目在展會(huì)后6個(gè)月內(nèi)成功融資，融資效率較行業(yè)平均水平提升40%，融資周期縮短3-6個(gè)月；部分初創(chuàng)企業(yè)通過(guò)展會(huì)獲得頭部機(jī)構(gòu)背書(shū)，估值平均提升15%。本屆展會(huì)更聯(lián)動(dòng)50余個(gè)海外采購(gòu)團(tuán)與3.6萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)觀眾，為資本提供“技術(shù)驗(yàn)證+市場(chǎng)反饋”的雙重評(píng)估維度，助力投資決策更趨穩(wěn)健。此外，展會(huì)聯(lián)合行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《2026亞洲科技投資趨勢(shì)白皮書(shū)》，為參展企業(yè)提供賽道前景與融資策略參考，進(jìn)一步降低投融資信息不對(duì)稱(chēng)。

目前，CES Asia 2026核心展區(qū)預(yù)訂率已突破90%，具身智能、AI應(yīng)用等熱門(mén)賽道展位供不應(yīng)求。對(duì)于手握核心技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)而言，直面百家頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)決策者，意味著鎖定年度核心融資機(jī)遇與資源對(duì)接窗口。參展報(bào)名通道通過(guò)官方網(wǎng)站與微信公眾號(hào)持續(xù)開(kāi)放，企業(yè)可提交技術(shù)成果與商業(yè)計(jì)劃書(shū)完成資質(zhì)審核，搶占“資本+產(chǎn)業(yè)”雙重賦能的戰(zhàn)略高地。

聯(lián)絡(luò)我們預(yù)定展示空間
負(fù)責(zé)人：張焱：16621645116（同微）
免費(fèi)熱線：4008-939-833
電子郵件：zs@ces.ink
官網(wǎng)：www.ces.ink
公眾號(hào)：CES Asia
預(yù)定鏈接：http://suo.im/tech