2024中國(北京)國際半導(dǎo)體展覽會
發(fā)布日期:2024/7/9 發(fā)布者:zeexpo 共閱237次
2024中國(北京)國際半導(dǎo)體展覽會
時 間:2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點:中國·北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978(同微)
地點:北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
2024中國(北京)國際半導(dǎo)體博覽會”將于2024年9月5-7日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦,經(jīng)過多年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個方面,包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外,諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點話題,就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國(北京)國際半導(dǎo)體博覽會”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題,力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示,共同推進系統(tǒng)應(yīng)用-半導(dǎo)體-專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
展品范圍
一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等:
二、芯片制造設(shè)備:芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備:半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。
四、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
展會亮點
1、最具影響力的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺
展示涵蓋集成電路技術(shù)、產(chǎn)品,半導(dǎo)體器件和應(yīng)用成果的綜合性博覽會,以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ),以應(yīng)用成果展示為工作重點,必將成為國內(nèi)外IC技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用創(chuàng)新成果展示的平臺。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件(簡稱01專項)”“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(簡稱02專項)”的研發(fā)成果展示是展會一道亮麗風(fēng)景線。
2、把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會
產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究,市場報告,技術(shù)交流是高峰論壇與專題技術(shù)研討會的重要內(nèi)容。相關(guān)政府部門領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家學(xué)者、 國內(nèi)外知名企業(yè)高管將應(yīng)邀參會,報告產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究成果,探討市場走勢,交流企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗,展示新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)成果,真正發(fā)揮了把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的作用。
3、半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接
主辦方將努力工作,集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應(yīng)用的新成果。整機系統(tǒng)企業(yè),通路商、分銷商,半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展,成為展會聚人氣的亮點。
4、近五十家媒體的關(guān)注將使您市場推廣的價值大化
參展請聯(lián)系:
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-54163212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:13651983978/zeexpo
時 間:2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點:中國·北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978(同微)
地點:北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
2024中國(北京)國際半導(dǎo)體博覽會”將于2024年9月5-7日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦,經(jīng)過多年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個方面,包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外,諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點話題,就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機械系統(tǒng)等進行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀,涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇和專題研討會,在業(yè)界有著極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要機遇期。國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要、關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來發(fā)展機遇和動力。市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展,應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國(北京)國際半導(dǎo)體博覽會”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題,力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會。精心組織物聯(lián)傳感、智慧城市、汽車電子、醫(yī)療電子、移動終端等新興產(chǎn)業(yè)成果展示,共同推進系統(tǒng)應(yīng)用-半導(dǎo)體-專用設(shè)備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。
展品范圍
一、人工智能芯片:顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等:
二、芯片制造設(shè)備:芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備:半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。
四、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
展會亮點
1、最具影響力的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺
展示涵蓋集成電路技術(shù)、產(chǎn)品,半導(dǎo)體器件和應(yīng)用成果的綜合性博覽會,以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ),以應(yīng)用成果展示為工作重點,必將成為國內(nèi)外IC技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用創(chuàng)新成果展示的平臺。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件(簡稱01專項)”“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(簡稱02專項)”的研發(fā)成果展示是展會一道亮麗風(fēng)景線。
2、把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術(shù)研討會
產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究,市場報告,技術(shù)交流是高峰論壇與專題技術(shù)研討會的重要內(nèi)容。相關(guān)政府部門領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家學(xué)者、 國內(nèi)外知名企業(yè)高管將應(yīng)邀參會,報告產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究成果,探討市場走勢,交流企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗,展示新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)成果,真正發(fā)揮了把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的作用。
3、半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品應(yīng)用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接
主辦方將努力工作,集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應(yīng)用的新成果。整機系統(tǒng)企業(yè),通路商、分銷商,半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展,成為展會聚人氣的亮點。
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