2024第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）
時(shí) 間：2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點(diǎn)：中國(guó)·北京 · 北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心
參展咨詢(xún)：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978（同微）
（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。
2024第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
同期活動(dòng)：
IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專(zhuān)題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。
開(kāi)幕式及主旨論壇
全球IC企業(yè)家大會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇
人工智能機(jī)大模型芯片論壇
車(chē)芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇
先進(jìn)封裝測(cè)試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇
2024中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)論壇
2024中國(guó)高端封測(cè)發(fā)展論壇
目前已確定參展企業(yè)
國(guó)內(nèi)外企業(yè)參展踴躍，目前已有紫光集團(tuán)、華為、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中微半導(dǎo)體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測(cè)、華天科技、先進(jìn)封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤(rùn)微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長(zhǎng)電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠(chéng)鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導(dǎo)體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長(zhǎng)晶科技、盛美半導(dǎo)體等企業(yè)確認(rèn)參展。
展示范圍：
軟件及設(shè)計(jì)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電路設(shè)計(jì)工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫(kù)、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設(shè)計(jì)等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；
封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測(cè)試治具、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等
芯片應(yīng)用類(lèi)：人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：等；
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