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芯片半導體展|2024北京芯片應用展覽會(huì )「9月5-7日」
發(fā)布日期:2024/6/24 發(fā)布者:zeexpo 共閱446次
2024第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China)
時(shí) 間:2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點(diǎn):中國·北京 · 北人亦創(chuàng )國際會(huì )展中心
參展咨詢(xún):021-5416 3212
大會(huì )負責人:李經(jīng)理 136 5198 3978(同微)
(IC China)自2003年起已連續成功舉辦二十屆,是我國半導體行業(yè)年度最具權威和專(zhuān)業(yè)性的重大標志性活動(dòng),已成為頂級行業(yè)品牌盛會(huì )和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )在國際國內的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力,將為區域半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
2024第二十一屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China)以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展理念,聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈及超大規模應用市場(chǎng),全景展現半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng )新,促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新及聯(lián)結產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈全面布局,贏(yíng)得海內外市場(chǎng)發(fā)展機遇。
同期活動(dòng):
IC China2024匯聚半導體行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì )、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專(zhuān)題研討活動(dòng),聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題,解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現多樣化的活動(dòng):產(chǎn)業(yè)對接會(huì )、新品發(fā)布會(huì )、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì ),實(shí)現產(chǎn)學(xué)研融合。
開(kāi)幕式及主旨論壇
全球IC企業(yè)家大會(huì )
半導體投融資論壇
人工智能機大模型芯片論壇
車(chē)芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng )新發(fā)展論壇
先進(jìn)封裝測試與創(chuàng )新應用論壇
先進(jìn)存儲協(xié)同創(chuàng )新論壇
2024中國AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)論壇
2024中國高端封測發(fā)展論壇
目前已確定參展企業(yè)
國內外企業(yè)參展踴躍,目前已有紫光集團、華為、中芯國際、長(cháng)江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進(jìn)封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng )、華大九天、江蘇長(cháng)電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng )精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng )星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長(cháng)晶科技、盛美半導體等企業(yè)確認參展。
展示范圍:
軟件及設計:IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、系統設計工具、電路設計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開(kāi)發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開(kāi)發(fā)印刷電路板/硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、混合電路的設計等;
半導體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等;
第三代半導體:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等;
封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導體設備及智能裝備:封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、濕制程設備、機器人自動(dòng)化、機器視覺(jué)、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門(mén)、探針臺、潔凈室設備等
芯片應用類(lèi):人工智能芯片、顯示芯片、驅動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車(chē)規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:等;
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