芯片半導(dǎo)體展|2024北京半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備展覽會「9月5-7日」
發(fā)布日期:2024/6/24 發(fā)布者:zeexpo 共閱513次
2024年第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC CHINA)
時 間:2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點:中國·北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978(同微)
作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC CHINA)將于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦,為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺。
IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場,全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新,促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局,贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。
本屆展會以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多場景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案,凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場變化的重點關(guān)注,共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。
展覽規(guī)模 40000+ 平方米,預(yù)計參展企業(yè)達 800+ 余家,預(yù)計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50,000+ 人次。
展會亮點:
匯聚全球資源
結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(WSC)的影響力,匯聚全球行業(yè)資源,開通國際化通道,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局,為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
資源精準對接
大會注重實際成果轉(zhuǎn)化,利用賽迪和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力,在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力,組織邀請應(yīng)用市場企業(yè)召開關(guān)鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會,搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺,助力供需精準對接,催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。
權(quán)威報告發(fā)布
賽迪專業(yè)從事軟科學(xué)研究工作,始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺,深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場動態(tài),為行業(yè)提供全面的智力支持,大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。
助力企業(yè)宣傳
大會將借助中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度,助力企業(yè)提高曝光度,提供同行技術(shù)交流平臺,為企業(yè)匯聚新動能使合作領(lǐng)域不斷拓寬,共謀發(fā)展,共享未來。
展出范圍:
軟件及設(shè)計:IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計工具、電路設(shè)計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計等;
半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等;
第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等;
封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機器人自動化、機器視覺、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備等
集成電路應(yīng)用類:AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片
聯(lián)系我們
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-54163212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:13651983978/zeexpo
時 間:2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點:中國·北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978(同微)
作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,自 2003 年起已連續(xù)成功舉辦二十屆,是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC CHINA)將于 2024 年 9 月 5 一 7 日在北京 · 北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦,為半導(dǎo)體和集成電路行業(yè)提供一個集行業(yè)推廣技術(shù)交流、產(chǎn)業(yè)對接、人才培育于一體的綜合性行業(yè)服務(wù)平臺。
IC CHINA 2024 以“集合全行業(yè)資源 · 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為發(fā)展主題,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場,全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新,促進行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈面布局,贏得海內(nèi)外市場發(fā)展機遇。
本屆展會以“引領(lǐng) · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造,全方位、多場景涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的創(chuàng)新技術(shù)及前沿解決方案,凝聚業(yè)內(nèi)人士加強對研 發(fā)制造和超大規(guī)模應(yīng)用市場變化的重點關(guān)注,共同探索前沿的新技術(shù)、新模式和新業(yè)態(tài)。
展覽規(guī)模 40000+ 平方米,預(yù)計參展企業(yè)達 800+ 余家,預(yù)計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50,000+ 人次。
展會亮點:
匯聚全球資源
結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(WSC)的影響力,匯聚全球行業(yè)資源,開通國際化通道,提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力,助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局,為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
資源精準對接
大會注重實際成果轉(zhuǎn)化,利用賽迪和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力,在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力,組織邀請應(yīng)用市場企業(yè)召開關(guān)鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會,搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺,助力供需精準對接,催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現(xiàn)場簽約。
權(quán)威報告發(fā)布
賽迪專業(yè)從事軟科學(xué)研究工作,始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺,深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場動態(tài),為行業(yè)提供全面的智力支持,大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。
助力企業(yè)宣傳
大會將借助中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度,助力企業(yè)提高曝光度,提供同行技術(shù)交流平臺,為企業(yè)匯聚新動能使合作領(lǐng)域不斷拓寬,共謀發(fā)展,共享未來。
展出范圍:
軟件及設(shè)計:IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計工具、電路設(shè)計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計等;
半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等;
第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等;
封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備:封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機器人自動化、機器視覺、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備等
集成電路應(yīng)用類:AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片
聯(lián)系我們
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-54163212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:13651983978/zeexpo
免責(zé)聲明:
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點,不代表本網(wǎng)站的觀點和看法,與本網(wǎng)站立場無關(guān),文責(zé)作者自負。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問者:請在轉(zhuǎn)載有關(guān)文章時務(wù)必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán);
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章,請立即和我們聯(lián)系,我們會在第一時間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請來函 3258500132@qq.com 通知我們,我們將在 第一時間進行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī),并且請文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔(dān)。
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點,不代表本網(wǎng)站的觀點和看法,與本網(wǎng)站立場無關(guān),文責(zé)作者自負。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問者:請在轉(zhuǎn)載有關(guān)文章時務(wù)必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán);
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章,請立即和我們聯(lián)系,我們會在第一時間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請來函 3258500132@qq.com 通知我們,我們將在 第一時間進行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī),并且請文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔(dān)。
【關(guān)閉此頁】 【返回上頁】